智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新研究，由于对NVIDIA(英伟达)核心产品Hopper GPU的需求提升，英伟达(NVDA.US)数据中心业务带动公司整体营收于2025财年第二季逾翻倍增长，达300亿美元。根据供应链调查结果显示，近期CSP(云端服务业者)和OEM(原始设备制造商)客户将提高对H200的需求，预计该GPU将于2024年第三季后成为NVIDIA供货主力。
根据NVIDIA财报显示，FY2Q25数据中心业务营收年增154%，优于其他业务，促使整体营收占比提升至近88%。TrendForce集邦咨询预计，2024年NVIDIA的GPU产品线中近90%将属于Hopper平台，包括H100、H200、特规版H20以及整合了自家Grace CPU的GH200方案，主要针对HPC(高性能计算)特定应用AI市场。预期从今年第三季后，NVIDIA对H100采不降价策略，待客户旧订单出货完毕后，将以H200为市场供货主力。NVIDIA在中国市场方面，也因云端客户建置本地端大型语言模型(LLM)、搜索引擎和聊天机器人(ChatBot)，对搭载H20的AI服务器需求从2024年第二季起有较显著提升。
TrendForce集邦咨询预期，随着市场对搭载H200 AI服务器需求提升，将填补Blackwell新平台可能因供应链尚需整备而延迟出货的空缺，预计今年下半NVIDIA数据中心的业务营收将不会受太大影响。另外，预估NVIDIA的Blackwell平台将于2025年正式放量，其裸晶尺寸(die size)是现有Hopper平台的两倍，明年成为市场主流后将带动CoWoS需求增长。
TrendForce集邦咨询表示，CoWoS主力供应商台积电(TSMC)近期上调至2025年底的月产能规划，有望接近70-80K，相较2024年产能翻倍，其中NVIDIA将占超过一半以上的产能。
在NVIDIA今年的产品规划中，H200是首款采用HBM3e(第五代高带宽内存) 8Hi(8层堆叠)的GPU，后续的Blackwell系列芯片也将全面升级至HBM3e。美光科技(MU.US)和SK hynix(SK海力士)已于2024年第一季底分别完成HBM3e验证，并于第二季起批量出货。其中，Micron产品主要用于H200，SK hynix则同时供应H200和B100系列。Samsung(三星)虽较晚推出HBM3e，但已完成验证，并开始正式出货HBM3e 8Hi，主要用于H200，同时Blackwell系列的验证工作也在稳步推进。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
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根据NVIDIA财报显示，FY2Q25数据中心业务营收年增154%，优于其他业务，促使整体营收占比提升至近88%。TrendForce集邦咨询预计，2024年NVIDIA的GPU产品线中近90%将属于Hopper平台，包括H100、H200、特规版H20以及整合了自家Grace CPU的GH200方案，主要针对HPC(高性能计算)特定应用AI市场。预期从今年第三季后，NVIDIA对H100采不降价策略，待客户旧订单出货完毕后，将以H200为市场供货主力。NVIDIA在中国市场方面，也因云端客户建置本地端大型语言模型(LLM)、搜索引擎和聊天机器人(ChatBot)，对搭载H20的AI服务器需求从2024年第二季起有较显著提升。
TrendForce集邦咨询预期，随着市场对搭载H200 AI服务器需求提升，将填补Blackwell新平台可能因供应链尚需整备而延迟出货的空缺，预计今年下半NVIDIA数据中心的业务营收将不会受太大影响。另外，预估NVIDIA的Blackwell平台将于2025年正式放量，其裸晶尺寸(die size)是现有Hopper平台的两倍，明年成为市场主流后将带动CoWoS需求增长。
TrendForce集邦咨询表示，CoWoS主力供应商台积电(TSMC)近期上调至2025年底的月产能规划，有望接近70-80K，相较2024年产能翻倍，其中NVIDIA将占超过一半以上的产能。
在NVIDIA今年的产品规划中，H200是首款采用HBM3e(第五代高带宽内存) 8Hi(8层堆叠)的GPU，后续的Blackwell系列芯片也将全面升级至HBM3e。美光科技(MU.US)和SK hynix(SK海力士)已于2024年第一季底分别完成HBM3e验证，并于第二季起批量出货。其中，Micron产品主要用于H200，SK hynix则同时供应H200和B100系列。Samsung(三星)虽较晚推出HBM3e，但已完成验证，并开始正式出货HBM3e 8Hi，主要用于H200，同时Blackwell系列的验证工作也在稳步推进。
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