9月6-7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在北京辽宁大厦盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。

本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行；技术论坛分为Chiplet关键技术论坛（收费制）、智算集群技术论坛（收费制）和中国RISC-V计算芯片创新论坛，将在分会场进行。其中，Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛主要面向峰会购买通票、贵宾票的用户以及定向邀请用户开放。

经过两个多月紧锣密鼓地筹备，峰会邀请到50+位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的嘉宾与会，将带来主旨报告、主题演讲、高端对话和圆桌Panel。目前，峰会最终议程也已出炉。

展览展示方面，11家展商将在峰会期间进行技术、产品及方案展示，分别是惠普、DriveNets、力科公司、Alphawave、乾瞻科技、中昊芯英、超摩科技、智慧仓存储、后摩智能、亿铸科技、苹芯科技。2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10也将在峰会第二日上午进行揭晓。

阿里云超高速互联负责人孔阳博士将出席第二日上午进行的智算集群技术论坛，并带来主题演讲。

阿里云倡议并牵头成立了ALS(ALink System，加速器互连系统)开放生态系统，以解决Scale Up互连系统的行业发展规范问题。孔阳博士将在此次论坛上，以《面向AI的GPU ScaleUP互连: ALink System》为主题，进行深入分享。

嘉宾介绍

孔阳，博士，阿里云超高速互联负责人（Chief Ultra-Link Architect）、目前担任阿里云服务器互连架构设计及业务系统分析工作，负责数据中心通用计算及异构计算的互连方案设计并带领团队进行研发交付，以及计算系统的需求分析和架构定义。10多年数据中心及云计算领域的经验，专注于负责软硬件结合方案的设计。

演讲概要

随着生成式人工智能的蓬勃发展，尤其是大语言类模型，对AI基础设施提出了更高的要求，特别是AI系统 scale up互连技术。阿里云倡议并牵头成立了ALS(ALink System，加速器互连系统)开放生态系统，解决Scale Up互连系统的行业发展规范问题。ALS提供具备性能竞争力和统一标准的互连系统，包括ALS-D数据面和ALS-M管控面两个主要组成部分，为AI训练和推理场景提供丰富的能力和特性支持。

ALS-D将支持UALink国际标准，形成极具性能竞争力的数据面方案。当前以推理和训练场景为主的AI应用，在Scale Up网络上具有并行切分算法、大显存共享、GPU超多核内存语义编程等多种显著特点。ALS-D原生支持高性能内存语义访问、显存共享和在网计算加速，并支持Switch组网模式，性能上具备超高带宽、超低时延能力。

大会议程

报名方式

智算集群技术论坛为本次峰会的收费制论坛，主要面向购买通票、贵宾票的用户以及定向邀请用户开放。想要参加此论坛的朋友，可以扫描下方二维码，添加小助手“雪梨”购买电子门票。已添加过“雪梨”的老朋友，给“雪梨”私信，发送“GACS24”即可。

除了通票、贵宾票，大会还设有免费票（需经主办方审核），可参加除付费论坛之外的主会议和中国RISC-V计算芯片创新论坛，有需要的朋友可以选择申请。

阿里云倡议并牵头成立了ALS(ALinkSystem，加速器互连系统)开放生态系统，以解决ScaleUp互连系统的行业发展规范问题。