8月23日晚间，国产半导体封测大厂长电科技披露了2024年半年报，上半年实现营业收入154.87亿元，同比增长27.22%；净利润6.19亿元，同比增长24.96%。

如果单看二季度业绩，营收同比上升 36.9%，环比上升 26.3%。二季度净利润同比上升 25.5%，环比上升 258.0%。

2024 年上半年，公司经营活动产生净现金人民币 30.3 亿元，扣除资产投资净支出人民币 18.7 亿元，上半年自由现金流为人民币 11.6 亿元，持续保持正向自由现金流产出。

对于上半年盈利同比两位数百分比的增长，长电科技表示，与上年同期相比，二季度部分客户业务上升，产能利用率提高，从而推动了盈利增加。

长电科技表示，通过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术，公司的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

具体来说，在云计算领域，由于 5G 通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于上升期。公司在大颗 fcBGA 封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力。

在高性能先进封装领域，公司推出的 XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术，公司正持续推进其多样化方案的研发及生产。经过持续研发与客户产品验证，长电科技 XDFOI®不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。

在汽车电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，公司持续以面向应用端，紧贴客户，理解客户作为服务宗旨，贴合未来车规芯片发展趋势，依托多年持续耕耘的封装技术，积极与Tier1/OEM 厂商建立战略伙伴关系，并制定多样化产品路线图，为客户提供更多样，更有竞争力的车规芯片封测解决方案；并积极布局生态产业链，与上下游协同形成战略合作，进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。

公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949 认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。为临港工厂建造完成后快速顺利投产，公司在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。

在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20多年 memory 封装量产经验，16 层 NAND flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。

在功率及能源应用领域，公司大力发展 AIGC 及通信基站供电模块，与头部用户紧密合作，持续投入资源和技术创新。公司扩大第三代半导体中高功率器件及模块产能，不断拓展 TOLL、TO263-7、TO247-4 开尔文封装形式，开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构，应用银烧结和DBC 等先进工艺。公司聚焦垂直供电模块 VCORE，通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗，已完成基于 SiP 封装技术打造的 2.5D 垂直 Vcore 模块的封装技术创新及量产。

在 5G 移动终端领域，公司深度布局高密度异构集成 SiP 解决方案，配合多个国际、国内客户完成多项 5G 及 WiFi 射频模组的开发和量产，并通过 IPD(integrated passive device)设计制造提升射频前端性能，总体产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端 5G 移动终端。在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线 AiP 产品等已进入量产阶段。

在智能应用/IoT 物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及高端封装类型；产能充足、交期短、质量好，公司可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。

从具体的市场应用领域的营收占比来看，2024 年上半年，长电科技营业收入当中，通讯电子占比 41.3 %、消费电子占比 27.2 %、运算电子占比 15.7 %、工业及医疗电子占比 7.5 %、汽车电子占比 8.3 %。二季度长电科技各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过 50.0%；2024 年上半年，通讯电子收入同比增长超过 40.0%，消费电子收入同比增长超过 30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过 20.0%。

报告期内，长电科技继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。本报告期内，长电科技共获得境内外专利授权 66 件，其中发明专利 60 件（境外发明专利 36 件）；共新申请专利 332 件。截至本报告期末，公司拥有专利 3,034 件，其中发明专利 2,492 件（在美国获得的专利为 1,451 件）。

编辑：芯智讯-浪客剑

8月23日晚间，国产半导体封测大厂长电科技披露了2024年半年报，上半年实现营业收入154.87亿元，同比增长27.22%；净利润6.19亿元，同比增长24.96%。

如果单看二季度业绩，营收同比上升 36.9%，环比上升 26.3%。二季度净利润同比上升 25.5%，环比上升 258.0%。

2024 年上半年，公司经营活动产生净现金人民币 30.3 亿元，扣除资产投资净支出人民币 18.7 亿元，上半年自由现金流为人民币 11.6 亿元，持续保持正向自由现金流产出。

对于上半年盈利同比两位数百分比的增长，长电科技表示，与上年同期相比，二季度部分客户业务上升，产能利用率提高，从而推动了盈利增加。

长电科技表示，通过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术，公司的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

具体来说，在云计算领域，由于 5G 通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于上升期。公司在大颗 fcBGA 封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力。

在高性能先进封装领域，公司推出的 XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术，公司正持续推进其多样化方案的研发及生产。经过持续研发与客户产品验证，长电科技 XDFOI®不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。

在汽车电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，公司持续以面向应用端，紧贴客户，理解客户作为服务宗旨，贴合未来车规芯片发展趋势，依托多年持续耕耘的封装技术，积极与Tier1/OEM 厂商建立战略伙伴关系，并制定多样化产品路线图，为客户提供更多样，更有竞争力的车规芯片封测解决方案；并积极布局生态产业链，与上下游协同形成战略合作，进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。

公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949 认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。为临港工厂建造完成后快速顺利投产，公司在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。

在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20多年 memory 封装量产经验，16 层 NAND flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。

在功率及能源应用领域，公司大力发展 AIGC 及通信基站供电模块，与头部用户紧密合作，持续投入资源和技术创新。公司扩大第三代半导体中高功率器件及模块产能，不断拓展 TOLL、TO263-7、TO247-4 开尔文封装形式，开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构，应用银烧结和DBC 等先进工艺。公司聚焦垂直供电模块 VCORE，通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗，已完成基于 SiP 封装技术打造的 2.5D 垂直 Vcore 模块的封装技术创新及量产。

在 5G 移动终端领域，公司深度布局高密度异构集成 SiP 解决方案，配合多个国际、国内客户完成多项 5G 及 WiFi 射频模组的开发和量产，并通过 IPD(integrated passive device)设计制造提升射频前端性能，总体产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端 5G 移动终端。在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线 AiP 产品等已进入量产阶段。

在智能应用/IoT 物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及高端封装类型；产能充足、交期短、质量好，公司可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。

从具体的市场应用领域的营收占比来看，2024 年上半年，长电科技营业收入当中，通讯电子占比 41.3 %、消费电子占比 27.2 %、运算电子占比 15.7 %、工业及医疗电子占比 7.5 %、汽车电子占比 8.3 %。二季度长电科技各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过 50.0%；2024 年上半年，通讯电子收入同比增长超过 40.0%，消费电子收入同比增长超过 30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过 20.0%。

报告期内，长电科技继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。本报告期内，长电科技共获得境内外专利授权 66 件，其中发明专利 60 件（境外发明专利 36 件）；共新申请专利 332 件。截至本报告期末，公司拥有专利 3,034 件，其中发明专利 2,492 件（在美国获得的专利为 1,451 件）。

编辑：芯智讯-浪客剑