锻造新质生产力，需要科技与金融的双向奔赴。从科技研发到成果转化应用，再到市场开拓、产生效益和投资回报，科创企业的每个发展阶段都离不开大量资金支持，通常无法仅依靠自身资金实现高质量发展。上海银行主动拥抱科技企业，以金融活水浇灌科创田野，促培科技之花。
工业控制是制约中国装备行业乃至产品升级的瓶颈。而装备制造业又占据了工业的核心和基础地位，决定了国家工业和科技的水平，以及在全球分工所占据的地位。
功率半导体器件是工业控制领域不可替代的基础性产品，其元器件芯片设计更是产业链中对研发实力要求很高的环节。国内仅有少数企业的技术实力能赶上国际主流先进企业水平，因此自主研发和创新对于推动新质生产力的发展具有至关重要的作用。
关注国产科研 为新质生产力撑起发展空间
16项发明专利、27项实用新型专利，9个软件著作权……林众电子科技有限公司是一家致力于IGBT及SiC功率芯片设计、功率模组设计研发、生产及销售的制造型企业。IGBT芯片被誉为“工业万金油”，工业控制领域是IGBT的重要应用场景。
近年来，公司功率模组设计、制造业务处于快速发展阶段。此前，由于自研的IGBT芯片和FRD芯片均在外包厂商加工测试中，在完成下游客户验证并量产之前，功率模块所用到的IGBT芯片和FRD芯片均来自对外采购，成本压降空间有限。
“2022年公司的营收快速增长，较2021年增幅近100%，但由于研发投入太大，现金流还是不够用。”林众电子负责人回忆道。
当时，公司新一轮股权融资处于协议签署阶段，预计3个月后才能到账，无法马上缓解资金压力；再加上短期内上下游企业的账期差、自研芯片不间断的资金投入，给公司造成了不小的资金缺口。
“那3个月，资金链就是差口气，上海银行是当时第一家给我们贷款支持的。”
上海银行市南分行多次拜访林众电子，通过对公司的经营情况和所处功率半导体元器件行业情况的深入研究和分析，结合客户需求制定了1000万元人民币循环流贷，开展信用授信合作，短时间内完成审批放款，解决了企业迫切的资金需求。
助力科技产业发展 定制个性化金融服务
现阶段，全球芯片产能紧缺，IGBT市场面临短期内供不应求的状态，为国产企业提供了机遇。随着本土IGBT产品性能的逐渐成熟，有望加速国产化IGBT产品市场渗透，逐步切入高端市场。在这个爬坡过程中，而上海银行与林众电子科技的双向奔赴也不曾停止。
自首次与公司开展授信业务后，上海银行市南分行根据企业自身业务及其所处行业快速发展，不断跟随企业脚步为企业度身定制服务方案。近期上海银行又为企业制定了1亿元的综合授信方案，为客户提供全面综合金融服务。同时，为支持企业智能工厂建设，上海银行为企业制定项目贷款方案，持续为客户提供多元化金融服务，助力智能制造企业快速发展。
近日，上海林众电子智能质造中心项目顺利通过竣工验收。该项目集半导体研发、生产制造为一体，将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块年产量。投产后，这里将为工控、光伏、风电、输配电、新能源汽车等行业提供更多的优质产品和充足的产能，有望成为国内行业领先的功率半导体智能制造基地。
为进一步提升科技金融服务质效，上海银行将进一步对接辖内重点园区、政府平台，并与券商、PE等机构平台建立合作，通过投贷联动、行业论坛、投融资项目路演等形式，打造专属科创金融生态圈，不断提升金融服务科技创新的支持力度和专业能力，以科技金融创新发展支持科技创新和产业升级，促进经济社会高质量发展。
锻造新质生产力，需要科技与金融的双向奔赴。从科技研发到成果转化应用，再到市场开拓、产生效益和投资回报，科创企业的每个发展阶段都离不开大量资金支持，通常无法仅依靠自身资金实现高质量发展。上海银行主动拥抱科技企业，以金融活水浇灌科创田野，促培科技之花。
工业控制是制约中国装备行业乃至产品升级的瓶颈。而装备制造业又占据了工业的核心和基础地位，决定了国家工业和科技的水平，以及在全球分工所占据的地位。
功率半导体器件是工业控制领域不可替代的基础性产品，其元器件芯片设计更是产业链中对研发实力要求很高的环节。国内仅有少数企业的技术实力能赶上国际主流先进企业水平，因此自主研发和创新对于推动新质生产力的发展具有至关重要的作用。
关注国产科研 为新质生产力撑起发展空间
16项发明专利、27项实用新型专利，9个软件著作权……林众电子科技有限公司是一家致力于IGBT及SiC功率芯片设计、功率模组设计研发、生产及销售的制造型企业。IGBT芯片被誉为“工业万金油”，工业控制领域是IGBT的重要应用场景。
近年来，公司功率模组设计、制造业务处于快速发展阶段。此前，由于自研的IGBT芯片和FRD芯片均在外包厂商加工测试中，在完成下游客户验证并量产之前，功率模块所用到的IGBT芯片和FRD芯片均来自对外采购，成本压降空间有限。
“2022年公司的营收快速增长，较2021年增幅近100%，但由于研发投入太大，现金流还是不够用。”林众电子负责人回忆道。
当时，公司新一轮股权融资处于协议签署阶段，预计3个月后才能到账，无法马上缓解资金压力；再加上短期内上下游企业的账期差、自研芯片不间断的资金投入，给公司造成了不小的资金缺口。
“那3个月，资金链就是差口气，上海银行是当时第一家给我们贷款支持的。”
上海银行市南分行多次拜访林众电子，通过对公司的经营情况和所处功率半导体元器件行业情况的深入研究和分析，结合客户需求制定了1000万元人民币循环流贷，开展信用授信合作，短时间内完成审批放款，解决了企业迫切的资金需求。
助力科技产业发展 定制个性化金融服务
现阶段，全球芯片产能紧缺，IGBT市场面临短期内供不应求的状态，为国产企业提供了机遇。随着本土IGBT产品性能的逐渐成熟，有望加速国产化IGBT产品市场渗透，逐步切入高端市场。在这个爬坡过程中，而上海银行与林众电子科技的双向奔赴也不曾停止。
自首次与公司开展授信业务后，上海银行市南分行根据企业自身业务及其所处行业快速发展，不断跟随企业脚步为企业度身定制服务方案。近期上海银行又为企业制定了1亿元的综合授信方案，为客户提供全面综合金融服务。同时，为支持企业智能工厂建设，上海银行为企业制定项目贷款方案，持续为客户提供多元化金融服务，助力智能制造企业快速发展。
近日，上海林众电子智能质造中心项目顺利通过竣工验收。该项目集半导体研发、生产制造为一体，将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块年产量。投产后，这里将为工控、光伏、风电、输配电、新能源汽车等行业提供更多的优质产品和充足的产能，有望成为国内行业领先的功率半导体智能制造基地。
为进一步提升科技金融服务质效，上海银行将进一步对接辖内重点园区、政府平台，并与券商、PE等机构平台建立合作，通过投贷联动、行业论坛、投融资项目路演等形式，打造专属科创金融生态圈，不断提升金融服务科技创新的支持力度和专业能力，以科技金融创新发展支持科技创新和产业升级，促进经济社会高质量发展。
