大众团队进驻!小鹏立马大涨

中国基金报

1个月前

7月22日,小鹏汽车发布公告称,已与大众汽车签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议,双方将全力投入为大众在华生产的两大平台(CMP和MEB平台)开发全新电子电气架构。

中国基金报记者 冯尧

大众与小鹏的合作又传来重大进展。
7月22日,小鹏汽车发布公告称,已与大众汽车签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议,双方将全力投入为大众在华生产的两大平台(CMP和MEB平台)开发全新电子电气架构。
小鹏方面也向记者证实,大众汽车工程师团队近期进驻小鹏汽车,正是基于上述合作事宜。而双方的第一个搭载全新电子电气架构车型预计将在24个月内量产。
大众首个本土化电子电气架构
据了解,继小鹏汽车与大众汽车在今年4月17日签订电子电气架构技术战略合作框架协议后,两家公司又进一步签订了电子电气架构技术战略合作联合开发协议。
根据协议,双方将全力投入为大众在华生产的两个平台——CMP和MEB平台开发电子电气架构。
大众汽车方面表示,这一全新电子电气架构(CEA架构,China Electrial Architecture)由大众汽车(中国)科技有限公司(VCTC)、大众子公司CARIAD中国与小鹏汽车合作开发。CARIAD中国将在该项目中扮演关键角色,并为新架构研发集成最新一代的高级自动驾驶辅助方案以及智能座舱软件功能。
据悉,相比当前的电子电气架构,CEA架构的优势是:三个高集成度的区域控制器将取代大量的电子控制单元,单车控制单元的数量将减少30%,可显著降低成本与操作系统的复杂程度,同时提升运算性能和安全性;得益于中央计算平台和更大的算力,高级自动驾驶辅助等复杂功能可以更迅速、便捷地集成到架构当中。
目前,小鹏汽车与大众汽车在广州和合肥建立了联合开发项目组。据小鹏方面透露,通过联合开发项目组的技术合作,第一个搭载双方联合开发的电子电气架构的车型预计将在约24个月内量产。
值得注意的是,CEA架构也是大众首个本土化电子电气架构,将在技术和经济性层面满足中国市场的特定需求。
公开资料显示,电子电气架构在汽车数字化中起着决定性的作用。作为管理所有重要电子功能的中央控制中心,它也是连接硬件平台与汽车下部结构(包括动力总成和底盘等所有基础零部件)的数字化枢纽。
这一消息也令小鹏汽车股价大涨。在7月22日盘中,该公司股价一度涨逾5%。    
大众工程师团队入驻小鹏
小鹏汽车与大众汽车合作进一步加深早有端倪。
近日有消息称,大众汽车已正式派遣了一支精英荟萃的工程师团队入驻小鹏汽车位于广州的总部,人数多达数百名。这一团队基于双方电子电气架构合作项目CEA,来到小鹏总部“接受面试和培养”。
小鹏汽车方面也向记者证实这一消息的真实性,并表示大众汽车工程师团队入驻,正是基于上述合作。
一位知情人士也向记者透露,在大众人员入驻后,小鹏汽车还有望进一步接管大众中国几乎全部电动车型的电子电气架构。
对于小鹏汽车而言,其已经在与大众汽车的合作上尝到甜头。数据显示,今年第一季度,小鹏汽车服务及其他收入为10亿元,较2023年同期的5.2亿元上涨了93.1%,并较2023年第四季度的8.2亿元上涨22.1%。
据悉,这部分收入的增长,主要是小鹏汽车与大众汽车进行平台与软件战略技术合作有关的技术研发服务收益所致。“2024年一季度平台软件收入为1亿多元。同时,与大众达成的电子电气架构合作,将从今年下半年开始计入收入。”在今年第一季度财报电话会议上,小鹏汽车管理层透露了与大众汽车的战略合作所带来的当期收益。
实际上,大众汽车当前相当重视软件和电子电气架构方面的对外合作。
除了小鹏汽车之外,今年6月下旬,大众汽车还宣布,计划向美国造车新势力Rivian投资50亿美元,并成立合资公司,以创建下一代软件定义汽车(SDV)平台,用于两家公司未来的电动汽车。其中,软件和电子电气架构是双方合作的重中之重。
需要提及的是,大众近来在软件和电子电气架构领域频频遇阻。
此前,大众曾在MEB平台上推出名为E3的集中式电子电气架构,将车辆上的数百个ECU精简至3个高算力单元上。但是受到软件能力的制约,MEB平台在初期出现大量BUG,其首款产品ID.3量产上市时间被迫多次推迟。
近期又有消息称,大众汽车的多款电动汽车项目再次延期,包括ID.4换代车型和保时捷全新电动SUV。前者将推迟15个月,最早要到2029年才能上市。后者则要等到2031年才会上市,比原计划晚了整整三年。
上述车型之所以推迟量产,正是由于大众子公司CARIAD负责开发的E3 2.0软件平台出现难产的状况。
编辑:舰长
审核:木鱼

7月22日,小鹏汽车发布公告称,已与大众汽车签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议,双方将全力投入为大众在华生产的两大平台(CMP和MEB平台)开发全新电子电气架构。

中国基金报记者 冯尧

大众与小鹏的合作又传来重大进展。
7月22日,小鹏汽车发布公告称,已与大众汽车签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议,双方将全力投入为大众在华生产的两大平台(CMP和MEB平台)开发全新电子电气架构。
小鹏方面也向记者证实,大众汽车工程师团队近期进驻小鹏汽车,正是基于上述合作事宜。而双方的第一个搭载全新电子电气架构车型预计将在24个月内量产。
大众首个本土化电子电气架构
据了解,继小鹏汽车与大众汽车在今年4月17日签订电子电气架构技术战略合作框架协议后,两家公司又进一步签订了电子电气架构技术战略合作联合开发协议。
根据协议,双方将全力投入为大众在华生产的两个平台——CMP和MEB平台开发电子电气架构。
大众汽车方面表示,这一全新电子电气架构(CEA架构,China Electrial Architecture)由大众汽车(中国)科技有限公司(VCTC)、大众子公司CARIAD中国与小鹏汽车合作开发。CARIAD中国将在该项目中扮演关键角色,并为新架构研发集成最新一代的高级自动驾驶辅助方案以及智能座舱软件功能。
据悉,相比当前的电子电气架构,CEA架构的优势是:三个高集成度的区域控制器将取代大量的电子控制单元,单车控制单元的数量将减少30%,可显著降低成本与操作系统的复杂程度,同时提升运算性能和安全性;得益于中央计算平台和更大的算力,高级自动驾驶辅助等复杂功能可以更迅速、便捷地集成到架构当中。
目前,小鹏汽车与大众汽车在广州和合肥建立了联合开发项目组。据小鹏方面透露,通过联合开发项目组的技术合作,第一个搭载双方联合开发的电子电气架构的车型预计将在约24个月内量产。
值得注意的是,CEA架构也是大众首个本土化电子电气架构,将在技术和经济性层面满足中国市场的特定需求。
公开资料显示,电子电气架构在汽车数字化中起着决定性的作用。作为管理所有重要电子功能的中央控制中心,它也是连接硬件平台与汽车下部结构(包括动力总成和底盘等所有基础零部件)的数字化枢纽。
这一消息也令小鹏汽车股价大涨。在7月22日盘中,该公司股价一度涨逾5%。    
大众工程师团队入驻小鹏
小鹏汽车与大众汽车合作进一步加深早有端倪。
近日有消息称,大众汽车已正式派遣了一支精英荟萃的工程师团队入驻小鹏汽车位于广州的总部,人数多达数百名。这一团队基于双方电子电气架构合作项目CEA,来到小鹏总部“接受面试和培养”。
小鹏汽车方面也向记者证实这一消息的真实性,并表示大众汽车工程师团队入驻,正是基于上述合作。
一位知情人士也向记者透露,在大众人员入驻后,小鹏汽车还有望进一步接管大众中国几乎全部电动车型的电子电气架构。
对于小鹏汽车而言,其已经在与大众汽车的合作上尝到甜头。数据显示,今年第一季度,小鹏汽车服务及其他收入为10亿元,较2023年同期的5.2亿元上涨了93.1%,并较2023年第四季度的8.2亿元上涨22.1%。
据悉,这部分收入的增长,主要是小鹏汽车与大众汽车进行平台与软件战略技术合作有关的技术研发服务收益所致。“2024年一季度平台软件收入为1亿多元。同时,与大众达成的电子电气架构合作,将从今年下半年开始计入收入。”在今年第一季度财报电话会议上,小鹏汽车管理层透露了与大众汽车的战略合作所带来的当期收益。
实际上,大众汽车当前相当重视软件和电子电气架构方面的对外合作。
除了小鹏汽车之外,今年6月下旬,大众汽车还宣布,计划向美国造车新势力Rivian投资50亿美元,并成立合资公司,以创建下一代软件定义汽车(SDV)平台,用于两家公司未来的电动汽车。其中,软件和电子电气架构是双方合作的重中之重。
需要提及的是,大众近来在软件和电子电气架构领域频频遇阻。
此前,大众曾在MEB平台上推出名为E3的集中式电子电气架构,将车辆上的数百个ECU精简至3个高算力单元上。但是受到软件能力的制约,MEB平台在初期出现大量BUG,其首款产品ID.3量产上市时间被迫多次推迟。
近期又有消息称,大众汽车的多款电动汽车项目再次延期,包括ID.4换代车型和保时捷全新电动SUV。前者将推迟15个月,最早要到2029年才能上市。后者则要等到2031年才会上市,比原计划晚了整整三年。
上述车型之所以推迟量产,正是由于大众子公司CARIAD负责开发的E3 2.0软件平台出现难产的状况。
编辑:舰长
审核:木鱼

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