快科技6月4日消息，据媒体报道，比利时微电子研究中心（IMEC）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab）。
该实验室经过多年的精心构建与集成，现已全面准备就绪，将为全球领先的逻辑和存储芯片制造商以及先进材料和设备供应商提供尖端技术支持。
实验室内的核心设备为一台原型高数值孔径EUV扫描仪（TWINSCAN EXE：5000），以及与之配套的处理和计量工具，这些工具将共同助力未来芯片制造的突破。
此次联合实验室的开放，被视为High-NA EUV技术大批量生产准备过程中的重要里程碑。业界预计，随着该技术的不断成熟和普及，将在2025-2026年期间迎来大规模的量产应用。
值得一提的是，阿斯麦此前已公开展示了最新一代的High NA EUV光刻机。这款光刻机体积庞大，相当于一台双层巴士，重量更是高达150吨。
由于其庞大的体型和复杂的组装过程，该设备需要被分装在250个单独的板条箱中进行运输，显示了其在制造和运输过程中的非凡挑战。
尽管High NA EUV光刻机的制造成本高昂，据透露其售价高达3.5亿欧元（约合人民币27亿元），但其在半导体制造领域的价值无可估量。它将成为全球三大晶圆制造厂实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。
原文标题 : 阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用：最早2025年大量生产High NA EUV
快科技6月4日消息，据媒体报道，比利时微电子研究中心（IMEC）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab）。
该实验室经过多年的精心构建与集成，现已全面准备就绪，将为全球领先的逻辑和存储芯片制造商以及先进材料和设备供应商提供尖端技术支持。
实验室内的核心设备为一台原型高数值孔径EUV扫描仪（TWINSCAN EXE：5000），以及与之配套的处理和计量工具，这些工具将共同助力未来芯片制造的突破。
此次联合实验室的开放，被视为High-NA EUV技术大批量生产准备过程中的重要里程碑。业界预计，随着该技术的不断成熟和普及，将在2025-2026年期间迎来大规模的量产应用。
值得一提的是，阿斯麦此前已公开展示了最新一代的High NA EUV光刻机。这款光刻机体积庞大，相当于一台双层巴士，重量更是高达150吨。
由于其庞大的体型和复杂的组装过程，该设备需要被分装在250个单独的板条箱中进行运输，显示了其在制造和运输过程中的非凡挑战。
尽管High NA EUV光刻机的制造成本高昂，据透露其售价高达3.5亿欧元（约合人民币27亿元），但其在半导体制造领域的价值无可估量。它将成为全球三大晶圆制造厂实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。
原文标题 : 阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用：最早2025年大量生产High NA EUV
