半导体行业显著修复，公司纷纷发布业绩喜报。

早盘，A股大金融板块整体调整。券商股走低，海通证券盘中一度跌超7%；银行股几乎全线走低，重庆银行和农业银行一度跌超3%。

中信证券认为，银行股的价值提升，来自于投资者重新搭建人民币大类资产投资框架下的逻辑演绎。低波稳健产品，对于权益价值的保护，是这一框架下资金的现实选择。净资产的稳定预期，是银行股被纳入低波稳健产品的关键。政策助力带来的实体风险缓释，尤其是城投和地产部门信用风险的缓释，是银行净资产稳定的坚实基础；当然，坚实基础的代价，是息差下行和融资摊薄。需要重新评估银行股的投资价值，收获政策红利成果。

消费电子板块反复走强，捷邦科技20cm涨停斩获5天4板，续创历史新高；欧菲光走出3连板，早盘欧菲光获主力净流入近24亿元，位居A股榜首。消息面上，市场调查机构Counterpoint Research发布报告称，2024年第三季度全球智能手机销量同比增长2%，这是自2018年以来首次在第三季度实现同比增长。

半导体板块持续活跃

今日早盘，半导体板块相关概念指数持续活跃，概念指数领涨两市。晶华微、台基股份、东芯股份等个股均20cm涨停，晶澳科技、上海贝岭等股涨停，捷捷微电、航宇微等多股跟涨。

行业主题ETF方面，成交额居前的ETF几乎被半导体相关ETF霸屏，嘉实上证科创板芯片ETF早盘成交额最高，超115亿元。华夏国证半导体芯片ETF、国泰CES半导体芯片ETF等基金成交额居前。

消息面来看，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新预测，全球半导体市场规模将达到6110亿美元，同比增长16%。其中，美洲半导体市场规模预计将达1680.62亿美元，亚太地区市场规模将达3408.77亿美元。WSTS指出，这一增长主要由存储芯片和逻辑芯片的需求推动，预计存储芯片将实现76.8%的增长，逻辑芯片则增长10.7%。

半导体公司业绩普遍预增

随着行业景气度逐渐回升，半导体行业业绩呈现明显增长。据证券时报·数据宝统计，目前已有全志科技、捷捷微电、韦尔股份、海光信息等24家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告或三季报，业绩普遍预喜。

全志科技业绩预计扭亏，公司预测前三季度净利润约1.4亿元至1.56亿元。全志科技表示，公司把握下游市场需求回暖的机会，积极拓展各产品线业务，出货量提升使得营业收入同比增长约50%，营业收入的增长带动了净利润的增长。

晶合集成、韦尔股份、瑞芯微、乐鑫科技等9家公司的业绩同比增幅超100%，净利润实现翻倍。

晶合集成的业绩预计增幅最大，公司预测净利润约2.7亿元至3亿元，同比增长744.01%至837.79%。随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。公司目前CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。

不少半导体公司在披露业绩情况的同时均表示，公司在前三季度增加研发投入。

晶合集成表示，公司持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

海光信息三季报显示，公司持续加大技术研发投入，产品竞争力保持市场领先，年初至报告期末，公司研发投入合计21.68亿元，同比增长10.56%。

全志科技表示，公司为满足客户持续增长的产品及服务需求，加大在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入，研发费用同比增长约10%。

中信证券指出，结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望，半导体周期在前期云端算力+存储涨价的因素拉动下显著修复，目前处于温和复苏状态，预计后续主要的成长动力为云端算力的景气度持续+端侧AI的爆发。

（文章来源：证券时报网）

半导体行业显著修复，公司纷纷发布业绩喜报。

早盘，A股大金融板块整体调整。券商股走低，海通证券盘中一度跌超7%；银行股几乎全线走低，重庆银行和农业银行一度跌超3%。

中信证券认为，银行股的价值提升，来自于投资者重新搭建人民币大类资产投资框架下的逻辑演绎。低波稳健产品，对于权益价值的保护，是这一框架下资金的现实选择。净资产的稳定预期，是银行股被纳入低波稳健产品的关键。政策助力带来的实体风险缓释，尤其是城投和地产部门信用风险的缓释，是银行净资产稳定的坚实基础；当然，坚实基础的代价，是息差下行和融资摊薄。需要重新评估银行股的投资价值，收获政策红利成果。

消费电子板块反复走强，捷邦科技20cm涨停斩获5天4板，续创历史新高；欧菲光走出3连板，早盘欧菲光获主力净流入近24亿元，位居A股榜首。消息面上，市场调查机构Counterpoint Research发布报告称，2024年第三季度全球智能手机销量同比增长2%，这是自2018年以来首次在第三季度实现同比增长。

半导体板块持续活跃

今日早盘，半导体板块相关概念指数持续活跃，概念指数领涨两市。晶华微、台基股份、东芯股份等个股均20cm涨停，晶澳科技、上海贝岭等股涨停，捷捷微电、航宇微等多股跟涨。

行业主题ETF方面，成交额居前的ETF几乎被半导体相关ETF霸屏，嘉实上证科创板芯片ETF早盘成交额最高，超115亿元。华夏国证半导体芯片ETF、国泰CES半导体芯片ETF等基金成交额居前。

消息面来看，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新预测，全球半导体市场规模将达到6110亿美元，同比增长16%。其中，美洲半导体市场规模预计将达1680.62亿美元，亚太地区市场规模将达3408.77亿美元。WSTS指出，这一增长主要由存储芯片和逻辑芯片的需求推动，预计存储芯片将实现76.8%的增长，逻辑芯片则增长10.7%。

半导体公司业绩普遍预增

随着行业景气度逐渐回升，半导体行业业绩呈现明显增长。据证券时报·数据宝统计，目前已有全志科技、捷捷微电、韦尔股份、海光信息等24家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告或三季报，业绩普遍预喜。

全志科技业绩预计扭亏，公司预测前三季度净利润约1.4亿元至1.56亿元。全志科技表示，公司把握下游市场需求回暖的机会，积极拓展各产品线业务，出货量提升使得营业收入同比增长约50%，营业收入的增长带动了净利润的增长。

晶合集成、韦尔股份、瑞芯微、乐鑫科技等9家公司的业绩同比增幅超100%，净利润实现翻倍。

晶合集成的业绩预计增幅最大，公司预测净利润约2.7亿元至3亿元，同比增长744.01%至837.79%。随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。公司目前CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。

不少半导体公司在披露业绩情况的同时均表示，公司在前三季度增加研发投入。

晶合集成表示，公司持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

海光信息三季报显示，公司持续加大技术研发投入，产品竞争力保持市场领先，年初至报告期末，公司研发投入合计21.68亿元，同比增长10.56%。

全志科技表示，公司为满足客户持续增长的产品及服务需求，加大在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入，研发费用同比增长约10%。

中信证券指出，结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望，半导体周期在前期云端算力+存储涨价的因素拉动下显著修复，目前处于温和复苏状态，预计后续主要的成长动力为云端算力的景气度持续+端侧AI的爆发。

（文章来源：证券时报网）