国信证券发布研报称，伴随着市场“政策底”的形成，财政宽松预期走强、市场风险偏好上升，硬科技板块在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征。在情绪面之外，半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中，行业正迎来具备较强持续性的上行周期。在筹码面而言，伴随半导体、硬科技类ETF申购意愿走强，对指数成分股的行情走势影响逐步形成正循环，10月11日易方达上证科创板50ETF已举牌中芯国际，这在上市公司尚属首次。基于上述因素，建议乐观看待半导体行情持续性。
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国信证券发布研报称，伴随着市场“政策底”的形成，财政宽松预期走强、市场风险偏好上升，硬科技板块在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征。在情绪面之外，半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中，行业正迎来具备较强持续性的上行周期。在筹码面而言，伴随半导体、硬科技类ETF申购意愿走强，对指数成分股的行情走势影响逐步形成正循环，10月11日易方达上证科创板50ETF已举牌中芯国际，这在上市公司尚属首次。基于上述因素，建议乐观看待半导体行情持续性。
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