A股10月首个交易日，上演惊险一刻。

今日早盘，A股三大指数大幅高开后，集体回落，沪指盘中涨幅最低收窄至1%，临近午间又集体拉升，截至午间收盘，沪指涨4.81%，深成指涨8.25%，创业板指大涨14.26%。其中，“牛市旗手”券商股亦集体回落后强势拉升，截至午间收盘，东方财富、天风证券、中信证券、中信建投、中金公司等40只个股全线涨停。

值得注意的是，A股市场上演巨震的同时，半导体板块的表现格外亮眼，截至午间收盘，Wind半导体指数大涨14.43%。中信证券的最新研报表示，建议重视半导体板块机会，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，有望迎来估值重塑。

巨震之后，A股后续如何演绎或许是投资者最关注的话题。分析人士认为，行情剧烈波动的同时，无论从普通投资者参与热情还是政策扶持力度来看，尚未看到多方力竭的迹象，盘中买盘承接力量较为充足，对后市行情仍可持续乐观。

A股巨震

今日早盘，A股三大指数大幅高开，沪指、沪深300指数、创业板指分别高开10.13%、10.76%、18.44%，其中沪指、沪深300指数均创2000年以来最大开盘涨幅，创业板指则创下历史最大开盘涨幅。

开盘后，各大指数持续回落，沪指盘中涨幅最低收窄至1%，临近午间休市又集体震荡拉升，截至午间收盘，沪指涨4.81%，深成指涨8.25%，创业板指大涨14.26%，北证50指数大涨18.93%。

板块题材上，半导体、光伏电池、军工、AI算力板块涨幅居前。其中，半导体板块掀起涨停潮，中芯国际、寒武纪、中微公司、华虹公司、北京君正、沪硅产业等36只个股斩获20CM涨停。

其中，“牛市旗手”券商板块盘中回落后再次集体拉升，截至午间收盘，东方财富、天风证券、中信证券、中信建投、中金公司、光大证券、招商证券、申万宏源等40只个股全线涨停。

多元金融板块早盘也出现大幅跳水，盘中涨幅一度由9.5%以上回落至3.4%，海德股份、中航产融、建元信托、越秀资本、中粮资本等多只涨停股被砸开，随后迅速回升、回封涨停。其中，中粮资本盘中股价波动尤为剧烈，股价一度从涨停板被砸到跌停，上演了“天地板”的剧情，临近午间收盘时，再次封住涨停板。

成交量方面，全市场交投异常活跃，开盘后不到20分钟，A股成交额突破1万亿元，较上一个交易日此时放量超2400亿元，刷新此前9月30日创下的历史最快万亿纪录。截至午间收盘，沪深北总成交金额高达25025亿元，较上日放量8326亿元，两市超5000只个股上涨。

由于交易过于火爆，多家券商交易系统再次出现异常情况，有用户反映，交易和行情展示出现卡顿，银证转账功能亦出现卡顿无法操作，钱无法转进和转出。

“半导体迎来估值重塑”

值得注意的是，今日A股市场上演巨震的同时，半导体板块的表现格外亮眼，截至午间收盘，半导体指数（886063）大涨14.43%。

中信证券的最新研报表示，建议重视半导体板块机会，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，有望迎来估值重塑。

中信证券在研报中列出了四条逻辑：

1、政策持续支持：半导体是当前国家政策大力支持的首要发展行业，是科技新质生产力的底层基座，在当前全球形势复杂多变的背景下，其国产自主可控是最确定的发展趋势之一。2024年成立的大基金三期注册资金3440亿元，募资规模较前两期进一步提升，后续亦有望逐步开启投资。

2、产业周期反转：产能利用率角度，行业已经从2023年低谷逐步走出，库存逐步去化，并在2024上半年出现补库存需求，2024年第二季度中芯国际、华虹半导体产能利用率分别85%、98%，后续有望继续走高；产品价格角度，中芯国际、华虹半导体2024年第二季度晶圆平均单价处于低位，其中华虹半导体ASP为过去7年最低水位，预计2024年第三季度有望出现ASP反转。2024年全球半导体产业主要由存储涨价和AI算力带动，结构性特点突出，部分细分板块仍有下滑，WSTS预计2025年全球半导体销售额+12.5%，实现温和但更全面的稳健增长。

3、增量创新需求：预计未来1—2年内，AI对半导体需求的拉动有望从高端算力及存储芯片逐步下沉到更广泛的消费电子终端领域。看好重量级产品先行（AI phone），轻量级产品跟进（AIoT），端侧AI落地有望带动新一轮半导体需求。

4、国产化持续：国内半导体制造整体的产能缺口仍大，尤其是先进芯片领域有巨大提升空间。展望2025年，预计国内存储厂商及地方性晶圆厂扩产仍在加速，同时期待先进芯片需求的高阶驱动，国内半导体设备市场有望进一步提升，设备公司订单也预计将同步继续保持增长。

后市如何演绎

巨震之后，A股后续如何演绎或许是投资者最关注的话题。分析人士认为，行情剧烈波动的同时，无论从普通投资者参与热情还是政策扶持力度来看，尚未看到多方力竭的迹象，盘中买盘承接力量较为充足，对后市行情仍可持续乐观。

高盛分析表示，目前市场情绪高涨，预计A股仍处于反弹早期阶段，外资对中国资产的净配置大幅增加，衍生品市场需进一步等待市场趋稳，今日上午国新办的发布会重点关注在促消费投资和“两重”方面的支持性举措。

高盛中国首席策略师刘劲津（Kinger Lau）此前发布的研报表示，历次政策大转弯带来的重新定价，股市涨幅很少止步于30%，持续时间也在150天以上，相比之下，本轮上涨距离开始仅过去不到20天。

中泰证券投顾邓天认为，无论从普通投资者参与热情还是政策扶持力度来看，目前还远未看到多方力竭的迹象。因而，对行情可持续乐观，以回调视角看待今日及近期可能出现的下跌。大盘有望在近几个交易日内突破今日高点，恢复上攻态势。

中金公司表示，在计入了充分的乐观情绪后，后续政策能否兑现甚至超过这一预期就显得尤为关键。当前，相比货币和地产相关政策，更关键的还是在于解决中国私人部门持续信用收缩的手段，即财政扩张的步伐是否够快，力度是否够大。考虑到当前的市场预期，2万亿元的财政刺激力度基本符合预期，预计市场在快速上涨后可能转为高位震荡消化前期过快涨幅，而如果超过这一规模则可带来新增与额外的动力，反之亦然。

从估值层面来看，据国投证券的最新研报数据，在A股本轮上涨开启至9月30日，仅一周的时间，各大核心指数估值有明显修复。其中，中证500、中证1000修复至40%分位数水平，万得全A处于60%左右分位，沪深300和上证指数则修复至70%分位数水平附近。目前估值分位相对较低的是创业板指数（18.02%）、恒生科技（32.88%）。从近三年视角来看，除去创业板指和恒生科技以外，其余核心指数基本已经接近近三年估值最高分位数水平。

（文章来源：证券时报网）

A股10月首个交易日，上演惊险一刻。

今日早盘，A股三大指数大幅高开后，集体回落，沪指盘中涨幅最低收窄至1%，临近午间又集体拉升，截至午间收盘，沪指涨4.81%，深成指涨8.25%，创业板指大涨14.26%。其中，“牛市旗手”券商股亦集体回落后强势拉升，截至午间收盘，东方财富、天风证券、中信证券、中信建投、中金公司等40只个股全线涨停。

值得注意的是，A股市场上演巨震的同时，半导体板块的表现格外亮眼，截至午间收盘，Wind半导体指数大涨14.43%。中信证券的最新研报表示，建议重视半导体板块机会，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，有望迎来估值重塑。

巨震之后，A股后续如何演绎或许是投资者最关注的话题。分析人士认为，行情剧烈波动的同时，无论从普通投资者参与热情还是政策扶持力度来看，尚未看到多方力竭的迹象，盘中买盘承接力量较为充足，对后市行情仍可持续乐观。

A股巨震

今日早盘，A股三大指数大幅高开，沪指、沪深300指数、创业板指分别高开10.13%、10.76%、18.44%，其中沪指、沪深300指数均创2000年以来最大开盘涨幅，创业板指则创下历史最大开盘涨幅。

开盘后，各大指数持续回落，沪指盘中涨幅最低收窄至1%，临近午间休市又集体震荡拉升，截至午间收盘，沪指涨4.81%，深成指涨8.25%，创业板指大涨14.26%，北证50指数大涨18.93%。

板块题材上，半导体、光伏电池、军工、AI算力板块涨幅居前。其中，半导体板块掀起涨停潮，中芯国际、寒武纪、中微公司、华虹公司、北京君正、沪硅产业等36只个股斩获20CM涨停。

其中，“牛市旗手”券商板块盘中回落后再次集体拉升，截至午间收盘，东方财富、天风证券、中信证券、中信建投、中金公司、光大证券、招商证券、申万宏源等40只个股全线涨停。

多元金融板块早盘也出现大幅跳水，盘中涨幅一度由9.5%以上回落至3.4%，海德股份、中航产融、建元信托、越秀资本、中粮资本等多只涨停股被砸开，随后迅速回升、回封涨停。其中，中粮资本盘中股价波动尤为剧烈，股价一度从涨停板被砸到跌停，上演了“天地板”的剧情，临近午间收盘时，再次封住涨停板。

成交量方面，全市场交投异常活跃，开盘后不到20分钟，A股成交额突破1万亿元，较上一个交易日此时放量超2400亿元，刷新此前9月30日创下的历史最快万亿纪录。截至午间收盘，沪深北总成交金额高达25025亿元，较上日放量8326亿元，两市超5000只个股上涨。

由于交易过于火爆，多家券商交易系统再次出现异常情况，有用户反映，交易和行情展示出现卡顿，银证转账功能亦出现卡顿无法操作，钱无法转进和转出。

“半导体迎来估值重塑”

值得注意的是，今日A股市场上演巨震的同时，半导体板块的表现格外亮眼，截至午间收盘，半导体指数（886063）大涨14.43%。

中信证券的最新研报表示，建议重视半导体板块机会，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，有望迎来估值重塑。

中信证券在研报中列出了四条逻辑：

1、政策持续支持：半导体是当前国家政策大力支持的首要发展行业，是科技新质生产力的底层基座，在当前全球形势复杂多变的背景下，其国产自主可控是最确定的发展趋势之一。2024年成立的大基金三期注册资金3440亿元，募资规模较前两期进一步提升，后续亦有望逐步开启投资。

2、产业周期反转：产能利用率角度，行业已经从2023年低谷逐步走出，库存逐步去化，并在2024上半年出现补库存需求，2024年第二季度中芯国际、华虹半导体产能利用率分别85%、98%，后续有望继续走高；产品价格角度，中芯国际、华虹半导体2024年第二季度晶圆平均单价处于低位，其中华虹半导体ASP为过去7年最低水位，预计2024年第三季度有望出现ASP反转。2024年全球半导体产业主要由存储涨价和AI算力带动，结构性特点突出，部分细分板块仍有下滑，WSTS预计2025年全球半导体销售额+12.5%，实现温和但更全面的稳健增长。

3、增量创新需求：预计未来1—2年内，AI对半导体需求的拉动有望从高端算力及存储芯片逐步下沉到更广泛的消费电子终端领域。看好重量级产品先行（AI phone），轻量级产品跟进（AIoT），端侧AI落地有望带动新一轮半导体需求。

4、国产化持续：国内半导体制造整体的产能缺口仍大，尤其是先进芯片领域有巨大提升空间。展望2025年，预计国内存储厂商及地方性晶圆厂扩产仍在加速，同时期待先进芯片需求的高阶驱动，国内半导体设备市场有望进一步提升，设备公司订单也预计将同步继续保持增长。

后市如何演绎

巨震之后，A股后续如何演绎或许是投资者最关注的话题。分析人士认为，行情剧烈波动的同时，无论从普通投资者参与热情还是政策扶持力度来看，尚未看到多方力竭的迹象，盘中买盘承接力量较为充足，对后市行情仍可持续乐观。

高盛分析表示，目前市场情绪高涨，预计A股仍处于反弹早期阶段，外资对中国资产的净配置大幅增加，衍生品市场需进一步等待市场趋稳，今日上午国新办的发布会重点关注在促消费投资和“两重”方面的支持性举措。

高盛中国首席策略师刘劲津（Kinger Lau）此前发布的研报表示，历次政策大转弯带来的重新定价，股市涨幅很少止步于30%，持续时间也在150天以上，相比之下，本轮上涨距离开始仅过去不到20天。

中泰证券投顾邓天认为，无论从普通投资者参与热情还是政策扶持力度来看，目前还远未看到多方力竭的迹象。因而，对行情可持续乐观，以回调视角看待今日及近期可能出现的下跌。大盘有望在近几个交易日内突破今日高点，恢复上攻态势。

中金公司表示，在计入了充分的乐观情绪后，后续政策能否兑现甚至超过这一预期就显得尤为关键。当前，相比货币和地产相关政策，更关键的还是在于解决中国私人部门持续信用收缩的手段，即财政扩张的步伐是否够快，力度是否够大。考虑到当前的市场预期，2万亿元的财政刺激力度基本符合预期，预计市场在快速上涨后可能转为高位震荡消化前期过快涨幅，而如果超过这一规模则可带来新增与额外的动力，反之亦然。

从估值层面来看，据国投证券的最新研报数据，在A股本轮上涨开启至9月30日，仅一周的时间，各大核心指数估值有明显修复。其中，中证500、中证1000修复至40%分位数水平，万得全A处于60%左右分位，沪深300和上证指数则修复至70%分位数水平附近。目前估值分位相对较低的是创业板指数（18.02%）、恒生科技（32.88%）。从近三年视角来看，除去创业板指和恒生科技以外，其余核心指数基本已经接近近三年估值最高分位数水平。

（文章来源：证券时报网）