智通财经APP讯，龙蟠科技(603906.SH)公告，公司正在进行发行H股股票并在香港联合交易所有限公司(“香港联交所”)主板挂牌上市(“本次发行上市”)的相关工作。

据悉，公司本次全球发售H股基础发行股数为1亿股(视乎超额配售权行使与否而定)，其中，初步安排香港公开发售1000万股(可予调整)，约占全球发售总数的10%;国际发售9000万股(可予调整及视乎超额配售权行使与否而定)，约占全球发售总数的90%。自香港公开发售截止日后起30日内，保荐人—整体协调人(代表国际承销商)还可以通过行使超额配售权，要求公司额外增发不超过1500万股H股。在超额配售权悉数行使的情况下，公司本次全球发售H股的最大发行股数为1.15亿股。

此外，公司本次H股发行的价格区间初步确定为4.5港元至7.0港元。公司H股香港公开发售于2024年10月22日开始，预计于2024年10月25日结束，并预计不晚于2024年10月29日公布发行价格。公司本次发行的H股预计于2024年10月30日在香港联交所挂牌并开始上市交易。

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据悉，公司本次全球发售H股基础发行股数为1亿股(视乎超额配售权行使与否而定)，其中，初步安排香港公开发售1000万股(可予调整)，约占全球发售总数的10%;国际发售9000万股(可予调整及视乎超额配售权行使与否而定)，约占全球发售总数的90%。自香港公开发售截止日后起30日内，保荐人—整体协调人(代表国际承销商)还可以通过行使超额配售权，要求公司额外增发不超过1500万股H股。在超额配售权悉数行使的情况下，公司本次全球发售H股的最大发行股数为1.15亿股。

此外，公司本次H股发行的价格区间初步确定为4.5港元至7.0港元。公司H股香港公开发售于2024年10月22日开始，预计于2024年10月25日结束，并预计不晚于2024年10月29日公布发行价格。公司本次发行的H股预计于2024年10月30日在香港联交所挂牌并开始上市交易。

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